众所周知，8月份华为Mate60系列手机直接上市，将正在中国的雷蒙多打懵了，因为这款手机中，使用了麒麟，同时也回归了。

  很多人认为，这款手机是在狠狠的打美国的脸，是无声的嘲笑，意思是打压了这么多轮，华为依然突破了封锁，有了自己的芯片、5G。

  而这款手机一上市，全球的科技爱好者，科技媒体都抢着拆机，想看看这款手机中，到底藏着什么样的秘密，芯片又是何方神圣制造的。

  不过华为对供应链进行了隐藏，核心元件上都没有标记，那颗麒麟9000S上，除了Kirin的丝印LOGO外，也仅标有“2035CN”，让人完全猜不出代工厂，工艺，制造时间等。

  而科技媒体通过电子显微镜打描，能确定的是这颗芯片，晶体管密度是9800万每平方毫米，等效于7nm工艺，因为其晶体管密度与台积电的N7基本一致。

  不过究竟是谁制造的？没有谁能够确定，不过经过了2个多月的分析后，很多人表示，或许大家猜错了，这颗芯片不是找的代工厂制造的，而是华为制造的。

  一是目前全球公开能制造7nm芯片的晶圆厂就3家，分别是台积电、三星、intel，这三家因为禁令的原因，不太可能会帮华为代工芯片。

  另一家可能是中芯，但大家都清楚，对于这种专业的晶圆代工厂，都不太敢这么干，因为按照禁令，任何使用了美国技术/设备的晶圆厂，都需要许可证才行，否则违反禁令，后续美国可能会断供所有设备/技术。

  而专业的晶圆代工厂，目前不能离开美国的设备/技术，毕竟连日本、荷兰的企业，都要听美国的，美国在EDA、设备、半导体材料方面，有着真正的掌控。

  所以很多人认为，像这种专业芯片代工厂，都不敢违背禁令的，除非以后不想发展了，不再进口设备了，而这是不太可能的。

  那么很大的可能就是，芯片是华为自己制造的，反正美国已经对华为执行了严厉的制裁，也不存在禁令的问题，也不需要顾忌美国的禁令。

  那么华为有没有芯片制造能力？这个可能是大家存疑的，不过这个并不难解决，比如找晶圆厂，买一套设备，就能解决这个问题，而晶圆厂将设备卖给华为，应该是不违规吧。

  那么华为有没有必要自己建设芯片制造线？在目前的情况去看，非常有必要，原因主要在于华为不仅有麒麟，还有鲲鹏、昇腾等等芯片，而这些芯片都需要7nm级别的工艺。

  而这些芯片，代工厂不能代工，只有华为自己能百无禁忌，自己有生产能力，随便什么时间都能生产，也不怕被卡住。

  当然，以上也只是一些网友的猜测，并不一定就是真的，只是大家认为这种可能性非常大，但只要华为自己不公布，就没人能确定。